IT之家 5 月 30 日消息， xMEMS Labs 知微电子上月末宣布将 µCooling 微机电片上风扇导入光模块，而在本月末其又将该技术扩展到固态硬盘领域。
xMEMS 的 SSD 版 µCooling 散热方案针对面向 AI 数据中心的企业级外形规格 EDSFF E3.S 和用于笔记本电脑的消费级外形规格 M.2，其能在固态硬盘内部直接为主控芯片和 NAND 闪存提供超局部主动冷却。
IT之家注意到，对于如今的高性能 M.2 固态硬盘，桌面端尚可利用整机风道或独立散热模组降低运行温度，在移动端能使用的手段则相当有限，仅有个别游戏本会通过热管来提升解热能力。
而 xMEMS 的 µCooling 微机电片上风扇在热建模中可让笔记本设备中的 M.2 SSD 热阻降低 30%、相对环境温度的温升降低 30%。
至于 EDSFF E3.S 外形规格的 SSD，µCooling 的集成能提升 3W 的解热能力，降低 25% 以上的热阻。
本网通过AI自动登载内容，本文转载自MSN，【提供者：IT之家 | 作者：佚名】，仅代表原作者个人观点。本站旨在传播优质文章，无商业用途。如不想在本站展示可联系删除。
